手機攝像頭芯片銷量漲四成,聚辰股份進軍DDR5能否再稱雄?
發布日期:2020-04-30    來源:中國高科技行業門戶    

4月16日晚間,聚辰股份(688123)發布了2019年度報告,報告期內實現營業收入5.1億元,同比增長19%。其中EEPROM芯片產品銷量增長35.9%,營收增長17.4%。

 

EEPROM是一種掉電后數據不丟失的存儲芯片,由于其數據存儲穩定以及通用性強的特點,已經大量應用于智能手機攝像頭模組、液晶面板、藍牙模塊等領域。

 

聚辰股份的EEPROM芯片大多應用于智能手機,如三星、華為、vivo、小米、OPPO等。可以說,我們正在使用的主流機型背后都能發現它的身影。

 

伴隨著雙攝和多攝浪潮到來,EEPROM芯片的市場規模日益擴大,聚辰股份的EEPROM芯片常年占據總營收80%以上,因此在該產品助力下,聚辰股份總營收伴隨市場變化水漲船高。

 

然而,隨著市場競爭日漸充分,EEPROM芯片市場進入價格戰階段。那么,聚辰股份將如何保持其在EEPROM領域的領先地位?又將如何加高技術壁壘,提升其在行業中的競爭力?

 

價格優勢 王者地位

 

過去很長一段時間里,EEPROM是歐、美、日企的天下,主要代表企業有意法半導體(STMicroelectronics)、微芯科技(Microchip Technology)等。不過,這些企業規模較大,EEPROM只是眾多產品線之一。

 

相較而言,聚辰半導體顯得十分專注:2016-2019年,其EEPROM占總營收比重80%左右。銷量也從2016年的6.41億顆上升至2019年的17.15億顆,年復合增長率38.83%。

 

單一品類的集中布局將很容易打造出“爆款”,聚辰半導體在EEPROM領域的快速成長,可謂是“乘風而起”:

 

聚辰半導體的智能手機EEPORM產品,自2012年起就在三星智能手機的攝像頭模組中得到應用,并獲得了三星認可,占據了市場先發優勢。

 

隨著近年來雙攝以及多攝流行,一臺手機將需要多個EEPROM芯片,根據賽迪顧問統計,2018年,全球雙攝智能手機在智能手機中占比達到37.01%。預計到2020年,全球后置雙攝智能手機占比將進一步提升至70.62%。

 

此外,5G的全面爆發,將有望推動智能手機市場迎來新的“換機潮”。由此可見,下游市場的變化將大幅拉動對EEPROM芯片的需求。

 

除了行業市場規模不斷增長外,聚辰半導體的EEPROM產品量產后,成本不斷攤薄,價格優勢明顯:2016-2019年,芯片平均單價從每顆0.37元,下降到每顆0.26元。

 

由于具備種種優勢,在手機攝像頭EEPROM這一細分領域,2018年,聚辰半導體已經成為全球排名第一的供應商,占據全球四成市場。其產品目前已經應用在包括三星、華為、小米、OPPO、vivo等主流手機品牌的多個系列。

 

DDR4試水成功 發力DDR5

 

盡管聚辰股份在智能手機EEPROM領域已經占據全球四成市場份額,但隨著該領域技術走向成熟,市場競爭逐漸充分,行業價格戰愈演愈烈。

 

盡管聚辰半導體憑借價格優勢,在市場中占領了一席之地。但仍需認識到,市場對于產品性能也有了更高期待:

 

智能手機攝像頭模組像素升級、功能提升的同時,模組內部所需儲存的數據將越來越多,低容量的EEPROM將無法滿足存儲需求。因此,最先開發出高性價比高容量芯片的企業,將在5G和多攝浪潮中占據主導優勢。基于此,聚辰股份加強了對256Kbit等高容量產品的研發。

 

除此之外,單純依靠智能手機EEPROM芯片,公司規模難以實現質的飛躍。因此如何向高附加值市場拓展,提升公司的盈利能力和綜合競爭力,成為了聚辰半導體下一步部署的重點。

 

基于此,聚辰半導體一方面將完善升級原有產品線,開發全系列高等級的EEPROM產品。比如汽車級EEPROM芯片,該芯片相比于工業級EEPROM需要更可靠的性能。目前國際企業已經具備A0等級技術水平,而聚辰半導體還只具備A2等級水平。因此,未來聚辰半導體將開啟更高級別的A1、A0級汽車芯片研發。

 

除此之外,聚辰半導體還將大力開啟內存存儲芯片的研發:其SPD/SPD+TS EEPROM產品已經應用于DDR4內存模組中,并且已通過英特爾授權的第三方AVL Labs實驗室認證。2019年下半年,該產品在通訊領域取得了實質性進展,與下游知名通信設備商達成了合作協議。

 

而在DDR5 EEOROM產品等領域,聚辰半導體已經與瀾起科技等企業開展合作研發。

 

在多攝以及5G換機潮下,聚辰半導體的智能手機EEPROM芯片得到高速發展,但同時,由于市面上涌現的玩家增多,以往靠價格取勝的路徑難以保證其未來仍能穩定成長。

 

因此,聚辰半導體一方面不斷提升智能手機EEPROM產品性能,另一方面,完善現有產品線,加大對汽車級EEPROM以及DDR5 EEPROM產品研發,往更高附加值的市場拓展,從而將迎來更廣闊的成長空間。




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